专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有假缝结构的高端订制西服-CN201720505807.X有效
  • 陈建国;林发扬;伍冰媛;温正延 - 温州庄吉服饰有限公司
  • 2017-05-09 - 2018-01-23 - A41D1/00
  • 本实用新型公开了一种具有假缝结构的高端订制西服,包括有前、后、侧、小袖和大袖,其特征在于所述前下摆预留3cm缝,前片门禁止口预留2cm缝,前领串口预留1cm缝,前前肩缝预留1.5cm缝,前肩宽预留2cm缝;所述侧下摆预留3cm缝,侧侧缝预留2cm缝,侧袖笼预留1.5cm缝;所述后下摆预留3cm缝,后后中缝预留2cm缝,后后领圈预留0.5cm缝,后肩宽预留1.5cm缝;所述小袖下摆预留1.5cm缝,小袖袖叉预留0.5cm缝,小袖外缝预留2cm缝,小袖袖笼预留0.5cm缝;所述大袖下摆预留1.5cm缝。本实用新型可以通过缝来调节西服尺寸,使西服更加合身。
  • 一种有假结构高端西服
  • [发明专利]一种采用非金属承载的封装体及其工艺-CN201910835859.7在审
  • 何忠亮;沈正;张旭东;王成 - 深圳市环基实业有限公司
  • 2019-09-04 - 2021-03-05 - H01L23/31
  • 一种采用非金属承载的封装体,包括:封装体底面,封装体顶面,封装体中的第一芯片,和封装体中的第二芯片/第二;封装体底面包括非金属材质的承载;承载的上表面覆有第一金属箔;第一金属箔之上焊接有第一芯片、第二芯片/第二,其中,第二芯片/第二与第一芯片间隔一定距离;第一芯片之上焊接有第五,第二芯片/第二之上焊接有第六,其中:对于第一芯片与第五的厚度之和构成的第一总厚度,第二芯片/第二与第六的厚度之和构成的第二总厚度,第一总厚度与第二总厚度一致;第五、第六的上表面用于引出电极。
  • 一种采用非金属承载封装及其工艺
  • [实用新型]一种塑封封装体-CN201921467977.9有效
  • 何忠亮;沈正;张旭东;王成 - 深圳市环基实业有限公司
  • 2019-09-04 - 2020-05-01 - H01L23/31
  • 一种塑封封装体,包括:封装体底面,封装体顶面,封装体中的第一芯片,和封装体中的第二芯片/第二,其中,封装体底面包括承载,承载采用热膨胀系数适合塑封封装体的非金属材质或金属材质;承载之上焊接有第一芯片、第二芯片/第二,其中,第二芯片/第二与第一芯片间隔一定距离;第一芯片之上焊接有第五,第二芯片/第二之上焊接有第六,其中:对于第一芯片与第五的厚度之和构成的第一总厚度,第二芯片/第二与第六的厚度之和构成的第二总厚度,第一总厚度与第二总厚度一致;第五、第六的上表面用于引出电极。
  • 一种塑封封装
  • [实用新型]一种铰链式指间关节假体-CN202222822133.X有效
  • 黄猛;岳术俊;许奎雪;刘雅卿;史春生;李喜旺 - 北京市春立正达医疗器械股份有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-09-15 - A61F2/42
  • 本实用新型公开了一种铰链式指间关节假体,属于医疗体技术领域。其包括关节部件和旋转螺钉;近端体包括近端体头部和近端体髓针;远端体包括远端体髓针;近端体髓针和远端体髓针均为圆锥形结构,且两者的侧壁均设有单面立式三角螺纹;远端体髓针的底部设有沿其中轴线延伸的远端体螺纹孔;近端体头部设于近端体髓针的底部,其包括平行设置的左挡和右挡;左挡、右挡与近端体髓针为一体式结构;关节部件尾部位于远端体螺纹孔内,且两者螺纹连接;关节部件头部位于左挡和右挡之间,旋转螺钉作为旋转轴贯穿左挡、关节部件头部和右挡
  • 一种铰链式指间关节假
  • [实用新型]立体三维外穿打底裤-CN201922320978.7有效
  • 彭海英;孙舒雅;曲仲媛;单雪 - 比音勒芬服饰股份有限公司
  • 2019-12-23 - 2020-09-29 - A41D1/06
  • 本实用新型公开了立体三维外穿打底裤,包括裤子前、裤子后、前幅左、前幅右、后幅左袋唇与后幅右袋唇,裤子前与裤子后缝制连接形成有裤子的腰围、臀围、髀围、膝围、小腿围、脚围、前浪、后浪,前幅左、前幅右分别设在裤子前面的左袋口与右袋口的设计位置,后幅左袋唇与后幅右袋唇分别设在裤子后面的左袋口与右袋口的设计位置,裤子的腰围部分由腰头弹力橡筋构成,前幅左、前幅右、后幅左袋唇与后幅右袋唇、腰头弹力橡筋构成外穿设计元素;前浪、后浪均下移,后浪设有弧度,臀围线下移,构成提臀设计元素。
  • 立体三维外穿打底裤
  • [发明专利]一种指甲的自动层叠方法-CN201210179325.1无效
  • 石松泉;何剑春 - 绍兴文理学院
  • 2012-06-04 - 2012-10-03 - B65B35/50
  • 本发明公开了一种指甲的自动层叠方法,包括冲床的上滑动架板、下固定架板、上刀片、下刀片、控制器、滑动料轨、卡槽、多个固定导槽、多个移动导槽、导槽滑轨、步进电机、指甲挡板、落料导槽和叠料盒,步骤一:将指甲树放置于卡槽内;步骤二:将指甲树传送到剪切位;步骤三:上刀片和下刀片剪切指甲;步骤四:指甲依次从固定导槽、移动导槽内落入叠料盒;步骤五:将指甲装入包装袋。本发明能够取代人工摘和叠,自动完成指甲的摘和叠,提高效率,节省人力。
  • 一种指甲自动层叠方法
  • [实用新型]闪动-CN200520045846.3无效
  • 孚洛伊德A.雷塞;大卫K.伊泽德;蔡兆挺 - 上海元鼎渔具有限公司
  • 2005-10-24 - 2006-10-11 - A01K85/14
  • 本实用新型涉及一种闪动饵,包括:饵本体,饵本体的上端设置一绳孔,绳孔中可穿设一鱼绳,饵本体的末端设置一钩孔,钩孔中设置一鱼钩;其特点是:在所述的饵本体的中心至少设置一个饵孔,饵孔中安置一;还包括:一饵轴和多个穿设在饵轴上的支撑珠,饵孔中竖向设置一饵轴,穿设在饵轴上且位于支撑珠上;饵本体中心上下设置两个饵孔,各饵孔呈供饵片在其中旋转的形状;在各饵孔中的饵轴上分别设置三颗支撑珠,位于第一和第二颗支撑珠之间。本实用新型在水中时,的转动能产生不同的闪光点与机械的摇动,从而可吸引鱼群;本实用新型无需更换,提高效率且降低成本,因此极为实用。
  • 闪动
  • [实用新型]一种带盖电池的保险丝连接结构-CN201320796831.5有效
  • 代江华;朱志刚 - 武汉孚安特科技有限公司
  • 2013-12-05 - 2014-05-21 - H01M2/04
  • 本实用新型公开了一种带盖电池的保险丝连接结构,包括盖、电池和保险丝,保险丝的一端连接于电池的极柱,盖设有供保险丝穿过的通孔,保险丝的另一端穿过通孔连接于盖的外表面;盖的内表面紧贴设置于电池盖设置通孔可以保证焊接在正极上的连线能从盖下方穿过,一能使连线平整,二将穿出的引线或保险丝焊接在正极盖的外表面上,盖能平稳的合在电池上,最后通过外包装热缩套固定盖。这样的设置可方便准确的使盖与电池同心,将保险丝的端点在盖的边缘上,焊接后保险丝自然平整,有利于实现自动套标。
  • 一种带假盖电池保险丝连接结构
  • [发明专利]一种降低偏差矫正不良报废的方法-CN202110729456.1在审
  • 胡龙贵 - 上饶捷泰新能源科技有限公司
  • 2021-06-29 - 2021-09-28 - H01L31/18
  • 本发明公开了一种降低偏差矫正不良报废的方法,包括:S1,在台面放置;S2,将所述转到相机下进行四边定位;S3,对所述进行丝网印刷;S4,在所述相机下对所述进行MARK点抓取;S5,计算所述MARK点的偏差并判断是否满足偏差要求;若是,S6,对所述偏差矫正合格,否则,S7,提高所述转到相机下进行四边定位的定位精度,并清除所述丝网印刷的痕迹之后,重复所述S3。通过采用替代实际电池进行定位以及丝网印刷后的偏差以及偏差矫正,不容易破碎,降低碎片率,而且可重复丝网印刷,降低成本。
  • 一种降低偏差矫正不良报废方法
  • [发明专利]指甲的附着装置-CN200380100620.2无效
  • 金昌学 - 利昌企业株式会社
  • 2003-10-21 - 2005-11-02 - A45D31/00
  • 本发明涉及一种指甲,尤其是涉及一种指甲和用于在人指甲上附着指甲的装置,从而便于附着和改变指甲并且可以根据指甲的长度进行调节。用于在自然指甲上附着指甲的装置包括附着于自然指甲上侧的下附着,以及附着于指甲下侧并与下附着结合的上附着
  • 指甲附着装置
  • [发明专利]扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构-CN202111495955.5在审
  • 杜茂华 - 通富微电子股份有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-03-11 - H01L21/50
  • 本发明提供一种扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构,该方法包括:将第一芯片固定在上的槽体内,第一芯片和所述均设置有多个导电通孔;将多个第二芯片分别与和第一芯片进行混合键合,多个第二芯片在上的正投影落在的内侧;形成第一塑封层,第一塑封层包裹多个第二芯片;形成第二塑封层,第二塑封层包裹第一芯片、和第一塑封层;在和第一芯片背离多个第二芯片的表面形成重布线层,重布线层通过导电通孔与第一芯片电连接。本方法通过晶圆扩展技术,利用和第一塑封层分别对第一芯片和多个第二芯片进行扩展,并且将多个第二芯片分别和和第一芯片进行混合键合,实现高密度互连的同时提高生产效率。
  • 扇出式堆叠芯片封装方法结构

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